科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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你需要知道的：
一個新的泄漏聲稱onePlus Z將由高通的Snapdragon 765芯片組提供動力。
以前曾被稱為采用聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000芯片組。
onePlus Z預(yù)計將于7月全球首發(fā)。
今年3月，有泄漏表明onePlus Z將由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 10005G芯片組提供動力。現(xiàn)在出現(xiàn)了新的漏洞，聲稱該手機將改用高通公司的7納米Snapdragon 765芯片組。最新信息來自流行的泄密器MaxJ。
由于Snapdragon 765和765G是目前市場上功能最強大，效率最高的中端移動處理器之一，因此提供的信息肯定不足為奇。泄漏者說，OnePlus可能最初計劃使用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000芯片組，但后來改變了主意。
聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000芯片組采用與高通公司的Snapdragon 765類似的7nm工藝制造，并使用功能更強大的ARM Cortex-A77高性能內(nèi)核。但是，它缺乏mmWave 5G支持，這可能影響了OnePlus選擇使用Snapdragon芯片組的決定。
據(jù)傳中端的onePlus Z具有6.4英寸AMOLED顯示屏，具有Full HD +分辨率和90Hz刷新率。正如幾個月前基于CAD的手機渲染所揭示的那樣，該手機將具有居中的打孔切口，并在背面帶有一個48MP主傳感器的三攝像頭陣列。據(jù)說即將上市的中端OnePlus手機還配備了4,000mAh電池和30W快速充電功能。
雖然onePlus Z早些時候會在4月與onePlus 8和8 Pro一起首次亮相，但現(xiàn)在預(yù)計該手機將在7月亮相。由于COVID-19，其發(fā)射時間明顯延遲。
劉龍東