相信很多搞電子的朋友對(duì)現(xiàn)在智能手機(jī)PCB電路板到底幾層板之類(lèi)話(huà)題很有興趣。今天阿昆就自己所知道的一點(diǎn)信息和大家大概聊下。早期的功能手機(jī)基本上就是四層板，特別是一些國(guó)產(chǎn)山寨機(jī)，再高端點(diǎn)可能就6層板。隨著人們對(duì)手機(jī)更大屏幕，更長(zhǎng)待機(jī)、更薄要求，

相信很多搞電子的朋友對(duì)現(xiàn)在智能手機(jī)PCB電路板到底幾層板之類(lèi)話(huà)題很有興趣。今天阿昆就自己所知道的一點(diǎn)信息和大家大概聊下。

早期的功能手機(jī)基本上就是四層板，特別是一些國(guó)產(chǎn)山寨機(jī)，再高端點(diǎn)可能就6層板。

隨著人們對(duì)手機(jī)更大屏幕，更長(zhǎng)待機(jī)、更薄要求，也隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，特別是從2010年開(kāi)始，手機(jī)集成度越來(lái)來(lái)越高，功能越來(lái)越多，越來(lái)越薄，以及電磁兼容的問(wèn)題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。智能手機(jī)具有的超薄、高密、微組裝技術(shù)，已成成為手機(jī)PCBA板的顯著特征，大概有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

1、PCB板越來(lái)越薄，從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm.

2、普遍用用HDI技術(shù)（高密度互聯(lián)，通俗點(diǎn)介紹就是通過(guò)盲孔、埋孔等更高端工藝實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)）、線(xiàn)寬線(xiàn)距達(dá)到2.5mil,過(guò)孔采用激光鉆。

3、使用的元件越來(lái)越小，大量01005、CSP、POP類(lèi)型的器件（POP通俗點(diǎn)描述就是在芯片上再焊一個(gè)芯片堆疊起來(lái)，阿昆記得當(dāng)年用的魅族MX1，發(fā)現(xiàn)CPU和內(nèi)存是焊在一起的，就是這種類(lèi)型）

現(xiàn)在的手機(jī)主要采用的是HDI技術(shù)，1+N+1結(jié)構(gòu)。2+N+2兩種結(jié)構(gòu)占80%，3+N+3 結(jié)構(gòu)占7%，任意互聯(lián)結(jié)構(gòu)占7%左右。

魅族NOT3 10層主板

2016年的魅族NOTE3，阿昆也很幸運(yùn)，第一批機(jī)器當(dāng)天就以799元搶到，并當(dāng)天收到，收到后，簡(jiǎn)直精嘆，那做工，手感一流，完全不輸蘋(píng)果5S、6S（僅針對(duì)外觀工藝）。魅族對(duì)工藝的要求確實(shí)沒(méi)話(huà)說(shuō)，用了一年，屏幕摔裂，說(shuō)出來(lái)大家可能不信，最后以300多塊錢(qián)賣(mài)出了。

當(dāng)時(shí)魅族NOTE3就是采用的十層PCB工藝，（應(yīng)該是任意互聯(lián)），這一塊當(dāng)在在NOTE3的宣傳方案里還單獨(dú)拿出來(lái)說(shuō)了。

看這一段文字的描述，魅族把產(chǎn)品內(nèi)在都進(jìn)行了外觀要求，可見(jiàn)魅族的精品意識(shí)。這種精品意思在現(xiàn)在浮躁的社會(huì)是我們做產(chǎn)品最缺的一種品格，如何精心打磨產(chǎn)品，變成精品。

當(dāng)然魅族PCB除了是十層、黑色工藝，其它參數(shù)也不清楚，但是阿昆從其它渠道收集到了當(dāng)年蘋(píng)果 IPHONE 5S手機(jī)PCB的信息。

以上圖是網(wǎng)絡(luò)上找的，剛好沒(méi)有5S，下面剛好以蘋(píng)果5S為例介紹。

智能手機(jī)的技術(shù)發(fā)展由蘋(píng)果主導(dǎo)，從iPhone 4開(kāi)始已使用HDI Anylayer任意層互連技術(shù)，

蘋(píng)果5S是2013年出的一款手機(jī)，也是10層PCB板任意互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可見(jiàn)蘋(píng)果產(chǎn)品方面確實(shí)不俱成本。（僅個(gè)人揣測(cè)，也可能魅族當(dāng)年手機(jī)也是10層，也可能確實(shí)當(dāng)年的蘋(píng)果復(fù)雜程度已經(jīng)非常高了，必需要用到10層，或者為了可靠性選用10層）

蘋(píng)果5S主板，其厚度0.71mm,板層10層，任意互聯(lián)結(jié)構(gòu)。微盲孔直徑100um,線(xiàn)寬線(xiàn)距（1.5mil、3mil)

這些數(shù)據(jù)對(duì)我們一直接觸普通電子產(chǎn)品的人來(lái)說(shuō)是非常恐怖了。這種工藝能力 只有一流規(guī)模的大廠(chǎng)才有。

隨著5G技術(shù)發(fā)展，其實(shí)后面的PCB的HDI技術(shù)越來(lái)越恐怖，傳統(tǒng)的HDI工藝可能不能滿(mǎn)足了，以后有機(jī)會(huì)再和大家聊更高端的PCB技術(shù)。