科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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我們都知道蘋果在新iPhone的基帶選擇上都比較落后，一般都要比競爭對手落后一代，不過這次可能要不同了?
據(jù)最新消息稱，蘋果芯片代工合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)本月開始出貨2020年iPhone搭載的A14芯片以及高通X60基帶芯片。
報(bào)道中提到，A14芯片和X60都會(huì)出現(xiàn)在iPhone 12系列上，而且都是5nm工藝。與X55相比，采用5nm工藝的X60能效更高，也就是更省電。
此外，X60可以同時(shí)聚合毫米波和sub-6GHz的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高速低延遲。高通今年2月正式發(fā)布了X60基帶芯片，當(dāng)時(shí)推測X60可能會(huì)在2021年發(fā)布的iPhone上出現(xiàn)，因?yàn)樘O果需要足夠的時(shí)間測試和生產(chǎn)。
比較有趣的是，高通自己也表示，搭載X60的5G手機(jī)可能需要等到2021年，不知道是不是故意放的煙霧彈呢，畢竟之前有不少消息都顯示，iPhone 12系列標(biāo)配的是X55基帶呢。
王龍華