2020年6月17日,高通發(fā)布驍龍6系列首款5G移動平臺驍龍690。驍龍690集成驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),具備以下特性:支持全球5G頻段,支持全球SA和NSA雙模,支持FDD、TDD和動態(tài)頻譜共享(DSS),支持全球多SIM卡。另外,驍龍690還支持部分Wi-Fi 6特性。

驍龍690可支持最高2.5Gbps的下行速度,輕松在5G網(wǎng)絡(luò)下順暢觀看4K HDR在線視頻。

驍龍690移動平臺采用基于8nm制程工藝全新優(yōu)化的CPU架構(gòu),與上代平臺相比,CPU性能提升達20%,圖形渲染速度提升高達60%,可支持120Hz顯示。值得一提的是,驍龍690是驍龍6系首款支持Qualcomm Hexagon張量加速器(HTA)、支持第五代Qualcomm AI Engine的移動平臺,與上代平臺相比實現(xiàn)超過70%的AI性能提升。

通過高通與合作伙伴的努力,用戶憑借驍龍690移動平臺的手機可以獲得更智能高效的使用體驗。例如通過AI優(yōu)化,可以在拍攝時實現(xiàn)更平滑、順暢的變焦效果;通過AI加持的超級夜景功能,完成對暗光、夜晚拍攝照片的優(yōu)化,避免高光區(qū)域過曝,同時給暗光區(qū)域提供更豐富的細節(jié);人像拍攝方面,更強大的AI性能可以支持更真實的背景虛化以及更順暢的拍攝體驗。

另外在音頻方面,得益于驍龍690移動平臺提升的AI性能可以實現(xiàn)更精準的聲音識別。

拍攝方面,驍龍690除更先進AI加持外,還帶來了以下新特性:支持4K HDR視頻拍攝、支持最高1.92億像素照片拍攝。

高通表示,搭載驍龍690的商用終端預計2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出,采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。

如今包括高通驍龍8系、7系以及6系移動平臺,均支持更先進、更全面的5G特性,助力手機廠商制造更具差異化的終端設(shè)備。這意味著,未來市場中將出現(xiàn)更具多樣性的5G終端設(shè)備,且實現(xiàn)了從旗艦級、主流中高端,擴展到更具價格優(yōu)勢的產(chǎn)品層級,保障體驗的同時,降低了用戶從4G邁向5G的門檻,進一步加速5G普及。