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6 月 12 日消息,據國外媒體報道,相關行業機構預計,存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到 300 億美元。
預計存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到 300 億美元的,是國際半導體產業協會(SEMI)。
國際半導體產業協會預計存儲芯片廠商明年在設備方面支出 300 億美元,也就意味著在他們預計的全球半導體廠商明年在晶圓設備 677 億美元的支出中,超過 4 成是來自存儲芯片廠商。
從國際半導體產業協會預計的支出來看,存儲芯片廠商明年在設備方面的花費,在芯片領域的廠商中是最多的。
國際半導體產業協會預計邏輯和芯片代工商明年在設備方面支出 290 億美元,僅次于存儲芯片廠商。
在存儲芯片方面,國際半導體產業協會還預計 3D NAND 閃存和 DRAM 存儲在設備方面的支出,今明兩年會有不同的變化。3D NAND 閃存今年的支出預計增長 30%,明年增長 17%。DRAM 存儲廠商今年在設備方面的支出預計下滑 11,2021 年則會增長 50%。
丁龍一